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简单介绍:
有机硅灌封胶 有机硅灌封胶流动衴ue选⒂乓靌e电绝yuanxing、防潮、耐气候老化、膖ou叩臀隆⒍詊in属无fushi。继电器模块灌封、电缆接头灌封、真空灭弧shi灌封、电子元件组件debaohu。
详情介绍:

有机硅灌封胶

一、有机硅灌封胶tedian

流动衴ue选⒂乓靌e电绝yuanxing、防潮、耐气候老化、膖ou叩臀隆⒍詊in属无fushi。

二、有机硅灌封胶典型应用

继电器模块灌封、电缆接头灌封、真空灭弧shi灌封、电子元件组件debaohu。

三、有机硅灌封胶典型xingneng

项目

单位

数值

s-331D

s-351D

s-351T

s-6116

s-6117

s-6117新

liu化前

外观

 

白色糊状物

白色糊状物

白、黄deng单色糊状物

红色/白色糊状物

红色/白色糊状物

红色/白色糊状物

粘度,23℃下搅拌后

Pa.s

6~12

10~15

15-30

25~40

6~12

6-15

混合比

A:B

100:2~4

100:5

100:3~5

100:5

100:5

100:5

适用期,25℃

h

0.5

0.5~1

0.5~1

0.5~1

0.5~1

0.5~1

liu化后

la伸强度

MPa

0.8

2.5

2.5

3.5

2.0

≥2.0

伸长率

%

150

100

100

300

100

≥200

撕裂强度

kN/m

3

5

5

15

5

≥8

邵尔A硬度

 

20~35

50~60

40~60

25~40

45±5

30±5

电气强度

MV/m

15

18

18

18

18

≥18

体积电阻

Ω.cm

1.0×1011

1.0×1013

1.0×1013

1.0×1013

1.0×1013

≥1.0×1013

ou电常数

 

 

3.0~4.0

3.0~4.0

 

 

 

损耗因子

 

0.01

0.01

0.01

 

 

 

导热率

W/m.K

 

0.5

0.5

 

 

 

使用温度

-50~200

-50~200

-50~200

 

 

 

si、有机硅灌封胶使用方法

1.准备:使用前务bi将胶料上下搅拌均yun,检查liu化剂是否失xiao。需灌封de部位*好用无水乙醇、丙酮deng溶剂擦shi干净。

2.混合: 按混合比称zhong。将两组份胶料充分混yun,zhuyi刮擦混peirong器dedi部和边壁。

3.脱泡:weibaozhengliu化后dexiang胶中bucan留气泡缺陷,将混pei好de胶料连同混peirong器zhi于真空排泡设备中,抽真空进xing脱泡处li。真空排泡过程中,混合物液面keneng升高至原体积de3~4倍液面位zhi,然后自动破泡tanta。破泡后weichi真空4~6分钟,*后释放真空。

4.灌胶:将胶料缓慢灌入需要灌封de元件腔内。shi温下讁un籰iu化成弹xing体,大yue需要10~20小shi。电xingneng检测*好在胶料shi温liu化一周后或经shi温25℃×24h+80℃×4h充分liu化后进xing。

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